中国芯片产业的发展经历了哪些过程？
一部功能强大的手机，少不了功能强大的“大脑”，其中很重要的元素就是芯片。集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。
中国芯片产业发展比较晚，正在弯道超车。看看中国芯片的发展经历：
1965-1978年 创业期
1965年，第一批国内研制的晶体管和数字电路在河北半导体研究所鉴定成功。
1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属-氧化物-半导体）集成电路。
1970年，背景878厂、上无十九厂建成投产。
1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川一四二四研究所制。
1976年，中科院计算所采用中科院109厂（现中科院微电子研究所）研制的ECL（发射极耦合逻辑电路），研制成功1000万次大型电子计算机。
1978-1989年 探索前进期
1980年，中国第一条3英寸线在878厂投入运行。
1982年，江苏无锡724厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术；
国务院成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。
1985年，第一块64K DRAM 在无锡国营724厂试制成功。
1988年，上无十四厂建成了我国第一条4英寸线。
1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；
724厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
1990-2000年 重点建设期
1990年，国务院决定实施“908”工程。
1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司——首钢NEC电子有限公司。
1992年，上海飞利浦公司建成了我国第一条5英寸线。
1993年，第一块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。
1994年，首钢日电公司建成了我国第一条6英寸线。
1995年，国务院决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程），集中建设我国第一条8英寸生产线。
1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。
1997年，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
1998年，华晶与上华合作生产MOS 圆片合约签定，开始了中国大陆的Foundry时代；由北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心承担的我国第一条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。
1999年，上海华虹NEC的第一条8英寸生产线正式建成投产。
2000-2011年 发展加速期
2000年，中芯国际在上海成立，国务院18号文件加大对集成电路的扶持力度。
2002年，中国第一款批量投产的通用CPU芯片“龙芯一号”研制成功。
2003年，台积电（上海）有限公司落户上海。
2004年，中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产。
2006年，设立“国家重大科技专项”；无锡海力士意法半导体正式投产。
2008年，中星微电子手机多媒体芯片全球销量突破1亿枚。
2009年，国家“核高基”重大专项进入申报与实施阶段。
2011年，《关于印发进一步鼓励软件产业和继承电路产业发展若干政策的通知》。
2012年至今 高质量发展期
2012年，《集成电路产业“十二五”发展规划》发布；韩国三星70亿美元一期投资闪存芯片项目落户西安。
2013年，紫光收购展讯通信、锐迪科；大陆IC设计公司进入10亿美元俱乐部。
2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施；“国家集成电路产业发展投资基金”（大基金）成立。
2015年，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋公司；中芯国际28纳米产品实现量产。
2016年，大基金、紫光投资长江储存；第一台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算冠军。
2017年，长江纯纯一期项目封顶；存储器产线建设全面开启；全球首家AI芯片独角兽初创公司成立；华为发布全球第一款人工智能芯片麒麟970。
2018年，紫光量产32层3D NAND（零突破）。
2019年，全球首款5G SoC芯片海思麒麟990面世，采用了全球先进的7纳米工艺；64层3D NAND闪存芯片实现量产；中芯国际14纳米工艺量产。
2020年，中国公布了一系列政策来帮助提振国内半导体行业。大部分激励措施的焦点是减税。例如，经营期在15年以上、生产的集成电路线宽小于28纳米（含）的制造商将被免征长达10年的企业所得税。对于芯片制造商来说，优惠期自获利年度起计算。新政策还关注融资问题，鼓励公司在科创板等以科技股为主的证券交易板块上市。
更高水平的中国芯片正在走来。（gmtlight技术部整理）
